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西湖未来智造(杭州)科技发展有限公司

发布时间:2021-10-21    作者:      来源:       浏览次数:     打印


    职位编号 职位名称 需求专业 需求人数 工作性质 薪资 操作
    991080 高级研发工程师/项目负责人 【硕士】材料科学与工程,【硕士】材料工程,【硕士】材料加工工程,【硕士】材料学 5 全职 15000及以上
    991081 研发工程师 【本科】无机非金属材料工程,【本科】无机非金属材料,【本科】新能源材料与器件,【本科】材料科学与工程,【本科】材料国际 20 全职 10500-14999
    991082 产品工艺工程师 【本科】无机非金属材料工程,【本科】无机非金属材料,【本科】材料国际,【本科】材料科学与工程,【本科】机械设计制造及其自动化,【本科】机械设计制造及其自动化(材料与制造工程),【本科】电气工程及其自动化,【本科】自动化 20 全职 15000及以上
    991083 软件工程师 【本科】计算机科学与技术,【硕士】计算机技术,【硕士】计算机科学与技术,【本科】机械设计制造及其自动化,【本科】机械设计制造及其自动化(材料与制造工程),【本科】电气工程及其自动化,【本科】自动化 5 全职 15000及以上
    991084 视觉应用工程师 【本科】机械设计制造及其自动化,【本科】机械设计制造及其自动化(材料与制造工程),【本科】机械国际 5 全职 15000及以上
    991085 机械工程师 【本科】机械设计制造及其自动化,【本科】机械设计制造及其自动化(材料与制造工程),【本科】机械国际 5 全职 15000及以上
    991086 自动化工程师 【本科】机械设计制造及其自动化,【本科】机械设计制造及其自动化(材料与制造工程),【本科】电气工程及其自动化,【本科】自动化 5 全职 15000及以上


西湖未来智造以精密增材制造技术为核心,基于先进功能材料和三维集成技术方面的优势,为客户提供量身定制的电子增材制造解决方案。

公司自主开发的1-10微米精度电子3D打印设备及与之配套的材料体系,可实现数十种高性能金属导电材料、聚合物及陶瓷基介质材料、光学、磁性材料的精密三维增材制造。公司产品面向工业级量产需求,应用领域涵盖了当下及下一代主流集成电路系统应用,包括显示面板、移动通讯、量子计算、人工智能与物联网、小型电子产品和可穿戴设备等。

公司成立于2020年6月,迄今已获来自头部风投机构及知名半导体企业三轮累计过亿元融资。公司进行打印材料、设备、工艺全链条布局,研发团队具备顶尖的精密3D打印材料、自动化设备与电子行业研发经验。目前,西湖未来智造已与全球多家集成电路行业企业开展业务合作,以新型加工技术助力电子产业升级。


简历接收邮箱:recruiting@enovate3d.com




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