世芯电子招聘简章

公司简介：

世芯电子股份有限公司成立于2003年，总部位于台北，于2014年在台湾证券交易所挂牌上市（股票代号：世芯-KY：3661），专为系统和产品公司提供大型SoC芯片后端设计实现及量产服务，产品市场包括AI人工智能、HPC超级计算机、娱乐机台、手机、通讯设备及其他消费类电子IC产品。

设计团队主要分布在大陆，目前在中国（上海、无锡、合肥、广州、济南、深圳、台北、新竹）、美国（硅谷）、日本（新横滨）拥有分部。

世芯成立以来，时刻引领最先进的设计工艺，已完成众多先进工艺（7nm/5nm）高难度SoC芯片设计，拥有完善的入门培训体系，为每一位员工提供最优异的设计平台和成长环境。

工作地点：

广州市黄埔区

招聘岗位：

Å招聘岗位一

数字IC（数字集成电路）后端设计工程师（20名）

Å岗位职责

使用多种EDA工具，完成先进工艺节点(如7nm/5nm ...)的超大规模SOC芯片的后端设计实现。涵盖从RTL到GDS的全流程，如行为综合，布局布线，时序验证，可测性设计，可制造性设计，时钟设计，电路特性设计，DRC/LVS，IP模块设计，模拟电路设计，封装基板设计，标准单元库/Memory单元库版图设计，信号完整性功耗完整性仿真等。

Å岗位要求

1.集成电路，半导体与微电子，电子信息工程， 计算机科学与技术，电路与系统工程，自动化，光电物理等专业，本科及以上学历。

2.掌握和理解模拟电路设计和数字电路设计的基础知识，有一定电路设计或编程经验。

3.英语四级以上，具备良好的阅读和书面表达能力。

4.积极向上，追求卓越，立志于从事半导体行业和芯片设计。

5.具备严谨的理工科思维，富有责任心与团队合作精神。

Å招聘岗位二

数字IC（数字集成电路）电学特性分析工程师(储备经理)（5名）

Å岗位职责

参与芯片的物理顶层设计和划分，规划芯片的输入和输出单元，与SOC team和封装team合作，确定芯片的引脚类型和位置，确定整芯片的最终设计方案。设计芯片的电源网络和保护电路，提出和维护芯片的Power / IR / EM / Signal EM的signoff方案，并对上述项目进行最后的signoff审核。

Å岗位要求

1.半导体微电子相关专业，熟练掌握模拟集成电路的基础知识，熟练Hspice的仿真和分析，硕士研究生及以上学历。

2.英语六级以上，具备良好的听说读写的能力。

3.积极向上，追求卓越，立志于从事半导体行业和芯片设计。

4.具备严谨的理工科思维，富有责任心与团队合作精神。

5.乐于钻研，勇于担当，有志于成为leader

福利待遇：

1.  专业的在岗培训，快速入门，能掌握芯片行业最先进设计方法与技术。

2.  完善的晋升机制，成长空间大。

3. 14薪，员工股权激励、年终分红奖金、五险一金、商业保险、年度健康体检。

4. 双休日、法定节假日、带薪年假。

5. 定期组织旅游，团建，拓展训练。

6. 公司配有员工休息区，咖啡、饮料、下午茶。

简历投递：

联 系 人：吕小姐

联系电话：020-89819302

联系邮箱：nicole_lv@alchip.com

联系地址：广东省广州市黄埔区科学大道18号芯大厦A栋1201